“小沙！”

【我在呢！】

工厂内，郝成尚未注意到这个消息，这个时候的他，一路和何钢说着各种各样的情况，然以后在工厂负责人梁博宇的引领下，在进行了一系列的防尘防静电的准备后，来到了封装车间。

“在这里，已经完成了晶圆封装前的预处理，包括切割、减薄等一系列的步骤。”梁博宇一边引领一边介绍着。

“梁工之前是做哪方面工作的啊？”郝成开口问道：“是传统芯片的封测这一块儿吗？”

梁博宇点了点头：“是的，郝总。”

“碳硅融合半导体的封测和之前的传统半导体区别大吗？”别看碳硅融合半导体这方面的理论都是郝成提供的，但具体到批量生产中怎么去处理，他还真没怎么关心过。

主要的工作都是生产这块儿和小沙进行联合处理的，他平时也有关注，但具体到生产的每一个过程，还是一线的工程师最为了解。

“不算大。”梁博宇摇了摇头：

“封测前的测试主要是看电路是否满足设计需求，设计要求ab这两个点之间的电压是多少，生产出来，我们通过探针卡连接测试机验证电压、电流、时序等特性是否满足设计需求。

“碳硅融合半导体的话，与传统的半导体相比，无非是需要测试的项目变多了、点位立体了，除此之外，并没有太多的本质不同。”

对于芯片如何制造，如何进行晶圆级的测试，郝成是恶补过一番功课的。

梁博宇一说，他立即就明白了——晶圆测试这块儿，看的就是电路和电气性能是否满足设计，而设计是否能够满足功能，那是另外需要考虑的。

这个阶段，其实不管哪种类型的芯片，本质都是没有区别的。

“你这什么表情？”郝成发现何钢托着下巴，不知道在想些什么，开口询问。

“在芯片这一块儿我不是专业的，但是我怎么发现，这芯片生产貌似和普通芯片也没什么区别啊？”何钢露出疑惑：“原本我想着，碳硅融合，立体芯片什么的，不是应该颠覆的吗？”

听何钢这么说，郝成那是颇为无语，如果说传统芯片的生产光刻机是主要部件，那么碳硅融合半导体依然是光刻机和化学气相沉积相结合的方式。

那看起来可不就是一样的吗？

如果真的需要一个划时代的设备，也不可能是这两个月能搞出来的啊！

更不可能说立即就能扩大产能，一年搞20条产线了。

比如，郝成一直心心念念的微意识体芯片的制造问题，虽然理论他差不多也已经能够总结出来了，但是就是空中楼阁，很多材料和设备以现在的科技水平都搞不出来。

“不要看表面，要看内里。”郝成摇了摇头：“碳硅融合只是方案，用碳纳米管代替一部分光刻线路，这只是方法。

“硅通孔技术，本身就可以算作是它的简化版。最关键的东西是理念。比如，这是一张纸，代表的是平面芯片，商圈全是电路，我们现在把它定义为二维芯片。”

事实上，芯片是有一定厚度的，在几百微米到1毫米不等。但这个厚度，更多的是为晶圆的支撑性在考虑。

线路一般不是多层的，即便是多层的，就比如，郝成接着说道：“我们将这张纸对折再对折，连续对折几次，假如说芯片中的电路并没有受到影响的话，这东西就算是三维芯片了吗？”

“那肯定不是！”何钢当即回道。

“这个时候，我们改变设计，”郝成一边演示一边说道：“在这张折叠了非常多层的纸上，垂直钻孔，让折叠的多层之间直接通过线路相连。现在算吗？”

“算……吧？”何钢迟疑了一下，现在很多存储都是这么做的。

“这只能算是3d封装。其本质还是二维芯片。这样的封装，减小了体积，但是没有改变本质。”郝成说道：“之所以说碳硅融合半导体是三维芯片，还有一个更大的特点，也是区别于二维芯片的核心关键：

“就是多层之间的线路通路，它是不是自由的。3d封装，硅通孔技术等，只能实现垂直方向上的联系，其展开不是网状结构，依然是平面结构的一个变体。”

郝成笑了笑：“而三维芯片在制造的过程中，通过基底图案控制碳纳米管的生长，是能达到怎么设计，就怎么生长的。当然了，这也不是最关键的，最关键的核心当然是系统。”

一个芯片，说句最不中听的，不就是一堆沙子（硅）和一堆煤